在國產替代浪潮下，資本市場對我國半導體產業的發展抱有較大信心。相關統計數據顯示，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。

近日，半導體行業龍頭企業中芯國際(72.580, -4.48, -5.81%)（688981.SH）回歸A股并成為A股近十年來融資規模最大的IPO，引發業內外諸多關注。多位機構人士認為,中芯國際回歸A股將加速半導體產業國產化進程，并進而帶動整個國產半導體產業鏈縮短與國際水平的差距。

“相對于國際半導體品牌，國產半導體品牌的產品主要集中在低端領域，不過，現在中高端應用的客戶有訴求進行國產替代，從這一方面講，給予了國產半導體品牌進入中高端領域的機會。”談及半導體國產化，吉林華微電子股份有限公司（以下簡稱“華微電子”，600360.SH）一位負責人對《中國經營報》記者如是談道。

華創證券在研報中指出，中美科技對抗的常態化使得半導體的戰略意義不斷提高，半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金發展期。

資本市場支持“國之重器”

半導體芯片產業是“國之重器”，戰略地位突出，被譽為現代信息社會的基石,是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。

不過，需要面對的是，在產業鏈方面，國內半導體行業的三大產業鏈環節與世界先進水平仍有一定差距。在芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域中，中國企業所占據市場份額均較為靠后。

“這種差距不僅體現在半導體產品技術上，還體現在半導體原材料、半導體關鍵設備和相關配套的軟件上，特別是半導體設備及技術很多都掌握在國外廠商手里。也就是說，在整個產業鏈環節，國內半導體產業都存在著‘卡脖子’的技術。”上述華微電子負責人在接受記者采訪時談道。

為構建我國自主可控、安全可靠的半導體產業體系，近年來，我國不斷出臺相關支持政策，推動半導體產業國產替代進程。而在半導體產業加速國產替代的浪潮下，資本市場對我國半導體產業未來的發展頗為看好。

相關統計數據顯示，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。同時，今年以來，半導體板塊多次領漲，近期也再次成為A股市場“人氣明星”。數據顯示，年初至今，半導體封測指數漲64.16%、半導體產業指數漲38.02%，領漲科技股。

近日，宣布回歸A股的中芯國際公布科創板上市的發行結果，若超額配售選擇權全部行使，募資將超過532億元。這是A股近十年來融資規模最大的IPO。這令資本市場與半導體產業界感到興奮。多位機構人士認為，中芯國際回歸A股有望拓展國產半導體產業估值重塑的空間,同時將加速半導體產業國產化進程，并進而帶動整個國產半導體產業鏈縮短與國際水平的差距。

國產半導體產業逆勢上揚

2020年，突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球，半導體供應鏈受到沖擊，包括韓國等多個國家半導體企業停產。

信息技術研究和顧問公司Gartner預測，由于新冠疫情對半導體供需的影響，2020年全球半導體收入預計將下降0.9%，遠低于上一季度所預測的增長12.5%。其預測，2020年全球半導體收入預計降至4154億美元，比上一季度的預測減少550億美元。

不過，作為全球供應鏈的重要一環，我國半導體產業的表現較為堅挺。國際半導體產業協會(SEMI)的數據顯示，新冠疫情開始暴發的第一季度，全球半導體銷售額同比增長13%；在主要經濟體中，同比增幅最大的是中國，增長幅度達到48%。

2020年一季度，作為半導體產業的重要組成部分，我國功率半導體細分領域也表現了較強的抗沖擊能力。據財信證券統計，2020 年一季度，受新冠疫情影響，我國功率半導體行業一線廠商營業收入同比增長12.19%，歸母凈利潤同比增長68.02%，表現出較為強勁的盈利能力和經營韌性。

財信證券分析認為，總體來看，產能的彈性、需求的結構性變化以及訂單的轉移是推動國內功率半導體廠商一季度業績提升的主要原因。

上述華微電子負責人則告訴記者，實際上，疫情對于以出口為主的半導體企業造成的沖擊較大。“目前，國外疫情蔓延對國內半導體廠出口影響較大。一定程度上，我們以出口為主的客戶給到我們的訂單同比在減少。但在內需方面，由于受疫情影響，進口芯片采購困難，部分中高端芯片將加速國產替代進程，這部分訂單會有一定數量的增加。同時，疫情帶來了細分領域訂單的增加，如醫療器械、遠程視頻辦公等領域。”

他進一步談道：“疫情不能阻止半導體應用的發展，越來越多的智能化、節能化和基礎設施建設的需求，意味著需要更多的優質芯片。疫情給予了市場一個暫時的緩沖期，我們將充分利用這個時點，加速縮短與國際先進技術的距離。”

破局“卡脖子”困境

半導體是一個事關國家戰略安全和產業競爭力的重要產業。而打破“缺芯之痛”，是我國近年來一直堅持的戰略布局重心。2020年，中美科技爭端持續發酵，中國半導體產業卷入其中，給我國半導體產業再敲警鐘。

今年5月15日，美國商務部加碼對華為的出口管制措施，要求使用美國設備和技術的外國半導體公司，須獲美國政府許可，才可向華為出口供貨。7日之后，美國商務部工業與安全局（BIS）又將共計33個中國機構與個人列入實體清單，限制技術出口。美國的以上舉動被國內半導體產業界解讀為，美國進一步制裁中國半導體產業鏈。

國內半導體企業應如何面對美國在半導體領域的“制裁”？上述華微電子負責人對記者稱，國內半導體產業的發展，到現在這個時間節點上，需要的是半導體產業的上游企業解決材料、設備等配套，半導體企業自身練好“內功”，把下游企業需求的半導體產品做好。同時，我國半導體產業要加快國產替代進程，要加快推進光刻膠、化學試劑等關鍵原材料的國產替代計劃。

上述華微電子負責人向記者說，相對于國際半導體品牌，國產半導體品牌的產品主要集中在低端領域，不過，現在中高端應用的客戶有訴求進行國產替代，從這一方面講，給予了國產半導體品牌進入中高端領域的機會。面對這樣的機會，國產半導體企業需要加快自身工藝平臺的建設，為進入中高端領域做好軟硬件基礎，同時要注重培養高端的專業技術人才。

華微電子是我國功率半導體龍頭企業，也是一直踐行國產替代戰略的企業之一，目前華微電子已擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線。

據悉，華微電子在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利及工藝訣竅，尤其在IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等方面擁有獨特的核心技術在國內領先，達到國際同行業先進水平。多位業內人士表示，經歷了半個多世紀的技術積累，華微電子有望成為功率半導體器件替代進口的有力競爭者。

上述華微電子負責人在采訪中告訴記者，未來，華微電子將繼續把握國產替代趨勢，進一步加大研發投入，將重點在IGBT、超結MOS和中低壓MOS這些硅基器件上繼續升級現有的工藝平臺，同時加快8英寸生產線建設，開發第五代溝槽 FS IGBT、第二代超結MOSFET和第二代CCT中低壓MOSFET；同時，還將開發和布局第三代半導體，目前華微電子已開發出SiC 二極管樣品，下一步將進行GaN HEMT器件的開發工作，助力打造“中國芯”。

整體來看，我國半導體產業國產替代空間廣闊。華創證券在研報中指出，中美科技對抗的常態化使得半導體的戰略意義不斷提高，隨著政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入，半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金發展期。

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